| 標題: | 銅化學氣相沈積技術及積體電路銅製程相關的材料與製程技術研究 Cu-CVD Technology and Reliability Issues of Cu Metallization Relevant to ULSI Application |
| 作者: | 陳茂傑 交通大學電子工程系 |
| 關鍵字: | 銅化學氣相沈積;孔槽填充技術;銅介電材料系統之熱穩定性;鉭基障礙層;銅膜表面鈍化;Cu-CVD;Via/trench filling;Thermal stability of Cu/dielectric;Ta-based barrier;Passivation of Cu |
| 公開日期: | 2000 |
| 官方說明文件#: | NSC89-2215-E009-029 |
| URI: | http://hdl.handle.net/11536/92852 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=528098&docId=96282 |
| 顯示於類別： | 研究計畫 |
- 銅化學氣相沈積技術及積體電路銅製程相關的材料與製程技術研究(II) / 陳茂傑
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