新的單石型熱感轉印元件的可行性探討

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	謝正雄	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:39:58Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:39:58Z	-
dc.date.issued	1994	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC83-0417-E009-014	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/97012	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=120692&docId=20129	en_US
dc.description.abstract	本計畫旨在提議一新的熱感轉印元件,探討其施於傳真機中,轉印於熱感紙的可行性.此元件為單石型之熱感轉印積體元件,包括一微加熱體,一MOS分工器以及加熱收驅動機制與元件等所構成的收像素,並由像素結合而成的線型陣列.微加熱體以矽微加工技術實施.研究中,將探討此元件的熱特性,以及元件與熱感紙之間的熱傳輸,並由實驗證明其可行性.	zh_TW
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject	熱感轉印	zh_TW
dc.subject	微加熱元件	zh_TW
dc.subject	微加工學	zh_TW
dc.subject	Thermal printing	en_US
dc.subject	Microheater	en_US
dc.subject	Micromachining	en_US
dc.title	新的單石型熱感轉印元件的可行性探討	zh_TW
dc.title	Feasibility Study of a New Monolithic Thermal Printing Device	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	國立交通大學光電工程研究所	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫