統計科技研究專題計畫---統計理論在積體電路製作品管上之應用

Abstract

本計畫將與工研院次微米實驗室合作,應用 統計方法來分析積體電路產品之製程缺陷,並 將其缺陷形態分類,以探討其對產品失效的影 響.同時以統計方法找出能適當表現製程缺陷 分布的統計函數,以構建良率的預測模式.待模 式建立之後,在同時考量生產成本及產品良率 之下,再進一步探討DRAM/SRAM等記憶體元件在其 電路設計中的修復電路(Redundancy)的設計及其對 產品良率的影響,以決定最適之修復電路之設計.期盼能透過此良率與製程缺陷的分析,結果 製程改善技術,使得積體電路產品能在一個具 經濟效益的系統下生產,並改善其品質,以大幅 提高產品競爭能力.在線外(Off-line)品管方面,採 用田口方法的事前及預防性的精神:由於微晶 片的生產程序複雜,製程中每一因素的多種變 化 (如蝕刻的時間□溫度的變化),所影響之晶 片品質特性(如沈積厚度□缺陷數等等),亦不只 限於單一品質特性.而目前應用於IC製程之統計方法,諸如田口方法(Taguchi method)□變異數分析 法及迴歸分析法,均只探討單一品質特性最佳 化的問題,而在半導體實際生產製中,產品往往 是具有多個品質特性的,因此本年度計畫乃嘗 試應用多變量統計方法諸如階乘的多變異數分 析(Factorialmultivariate analysis)或多變量複迴歸分 析(Multivariate multipleregression)等,結合田口方法 針對IC製程之多重品質特性,發展一合理有效的 多重品質特性績效衡量統計量,以解決半導體製程最佳化的問題.