多晶片模組設計自動化與測試系統---子計畫四：多晶片模組可測性設計

標題:	多晶片模組設計自動化與測試系統---子計畫四：多晶片模組可測性設計 Design for Testability and Diagnosis in Multichip Modules
作者:	郭斯彥 KUO SY-YEN 國立台灣大學電機工程學研究所
公開日期:	1994
官方說明文件#:	NSC83-0404-E002-058
URI:	http://hdl.handle.net/11536/97246 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=109856&docId=17488
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