標題: 高性能混合訊號式發收機積體電路---子計畫一:互補式金氧半射頻發收機前置電路模組設計IP建立及應用研究(II)
The Design of CMOS Front-end IC Modules and IP Cores for RF Transceivers in Various Applications(II)
作者: 吳重雨
CHUNG-YUWU
國立交通大學電子工程學系
公開日期: 2000
官方說明文件#: NSC89-2218-E009-066
URI: http://hdl.handle.net/11536/99128
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=597329&docId=112561
顯示於類別:研究計畫