高性混合訊號式發收機積體電路---子計畫I：互補式金氧半射頻發收機前置電路模組設計IP建立及應用研究(III)

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Keywords

電路設計 , 射頻收發機 , 互補式金氧半導體 , Circuit design , RF transceiver , CMOS

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=665814&docId=126402
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/96509

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研究計畫;;Research Plans