高性混合訊號式發收機積體電路---子計畫I：互補式金氧半射頻發收機前置電路模組設計IP建立及應用研究(III)

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	吳重雨	en_US
dc.contributor.author	CHUNG-YUWU	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:39:28Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:39:28Z	-
dc.date.issued	2001	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC90-2215-E009-108	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/96509	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=665814&docId=126402	en_US
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject	電路設計	zh_TW
dc.subject	射頻收發機	zh_TW
dc.subject	互補式金氧半導體	zh_TW
dc.subject	Circuit design	en_US
dc.subject	RF transceiver	en_US
dc.subject	CMOS	en_US
dc.title	高性混合訊號式發收機積體電路---子計畫I：互補式金氧半射頻發收機前置電路模組設計IP建立及應用研究(III)	zh_TW
dc.title	The Design of CMOS Front-end IC Modules and IP Cores for RF Transceivers in Various Applications(III)	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	交通大學電子工程系	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫

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