| 標題: | 高性能混合訊號式發收機積體電路---子計畫一：互補式金氧半射頻發收機前置電路模組設計IP建立及應用研究(II) The Design of CMOS Front-end IC Modules and IP Cores for RF Transceivers in Various Applications(II) |
| 作者: | 吳重雨 CHUNG-YUWU 國立交通大學電子工程學系 |
| 公開日期: | 2000 |
| 官方說明文件#: | NSC89-2218-E009-066 |
| URI: | http://hdl.handle.net/11536/99128 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=597329&docId=112561 |
| 顯示於類別： | 研究計畫 |
