多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究---子計畫III：苯并環丁烯薄膜在矽與鋁上黏著特性之研究(I)

Date

Authors

HSIEH TSUNG-EONG

Keywords

苯并環丁烯 , 附著性 , 剝離試驗 , 電子構裝 , 薄膜 , 矽 , 鋁 , Benzocyclobutene , Adhesion property , Peel test , Electronic packaging , Thinfilm , Silicon , Aluminum

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=198972&docId=34812
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/96544

Collections

研究計畫;;Research Plans