銅化學氣相沈積技術及在深次微米積體電路之應用研究(II)

Date

Authors

Keywords

銅化學氣相沈積法 , 深次微米 , 積體電路 , 擴散障礙 , 鈍化 , Cu-CVD , Deep submicrometer , IC , Diffusion barrier , Passivation

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=444194&docId=80440
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/94531

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研究計畫;;Research Plans