三維積體電路(3D IC)之矽晶直通孔(TSV)與其它關鍵技術製程整合研究及應力量測熱傳導模型分析( II )

Date

Authors

Keywords

三維積體電路晶片 , 矽穿孔 , 晶圓薄化 , 晶圓接合 , 異質接合 , 金屬接合 , 附著層 , 3D IC , TSV , wafer thinning , wafer bonding , hybrid bonding , metal bonding , adhesion layer

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2360021&docId=373806
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/99309

Collections

研究計畫;;Research Plans