化學氣相沈積銅金屬之覆蓋率及填塞率之技術研究

Date

Authors

Keywords

化學氣相沈積法 , 銅金屬連線 , 化學機械研磨 , 填塞率 , 覆蓋率 , 極大型積體電路 , CVD , Copper metal interconnection , Chemical mechanical polishing , Filling rate , Conformality , ULSI

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=418231&docId=74196
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/94273

Collections

研究計畫;;Research Plans