積體電路化學品與材料之開發---子計畫IV：積體電路封裝用含矽基聚亞醯胺材料之製備及相關性質研究(II)
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含矽高分子 , 聚亞醯胺 , 積體電路 , 構裝 , 合成 , Silicone polymer , Polyimide , Integrated circuit (IC) , Package , Synthesis