高性能混和訊號式介面積體電路-子計畫三：5 GHz高性能無線通訊系統中主要積體電路的設計與整合(III)

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https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1026651&docId=195167
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/91091

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研究計畫;;Research Plans