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國立陽明交通大學機構典藏
瀏覽 的方式: 作者 陳智
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公開日期
標題
作者
2017
<111>奈米雙晶銅在<100>優選方向與無優選方向之銅薄膜上之晶粒成長之研究
劉心咏
;
陳智
;
Liu, Hsin-Yong
;
Chen, Chih
;
材料科學與工程學系所
2016
30μm尺度下銅鎳錫銀以及銅銅錫銀微凸塊冶金反應及電遷移議題之研究
林宛萱
;
陳智
;
林宏基
;
Lin, Wan-Hsuan
;
Chen, Chih
;
Lin, Hong-Ji
;
工學院加速器光源科技與應用碩士學位學程
2012
3D IC 微凸塊電遷移研究
陳智
;
Chen Chih
;
國立交通大學材料科學與工程學系(所)
2014
3D IC 微凸塊電遷移研究
陳智
;
Chen Chih
;
國立交通大學材料科學與工程學系(所)
2013
3D IC 微凸塊電遷移研究
陳智
;
Chen Chih
;
國立交通大學材料科學與工程學系(所)
2010
50um CuNi/SnAg 金屬墊層覆晶銲錫凸塊之電遷移研究
江詩寬
;
Chiang, Shih-Kuan
;
陳智
;
Chen, Chih
;
工學院半導體材料與製程設備學程
2004
ALD 在 Damascene 銅製程應用之研究(II)
陳智
;
Chen Chih
;
交通大學材料科學與工程系
2002
ALD在Damascene銅製程應用之研究
陳智
;
Chen Chih
;
交通大學材料科學與工程系
2005
ALD在Damascene銅製程應用之研究(III)
陳智
;
Chen Chih
;
交通大學材料科學與工程系
2006
Chip-on-Glass(COG)彈性凸塊電性與可靠度之研究
林宗寬
;
Chung Kuang Lin
;
陳智
;
Chih Chen
;
材料科學與工程學系
2015
CMOS影像感測器色偏影像之研究
張家福
;
陳智
;
Chang, Chia-Fu
;
工學院半導體材料與製程設備學程
2009
Cu 5μm 與 Cu 5μm╱Ni 3μm 金屬墊層覆晶銲錫凸塊之電遷移研究
張志忠
;
Chang, Chih-Chung
;
陳智
;
吳樸偉
;
Chen, Chih
;
Wu, Pu-Wei
;
工學院半導體材料與製程設備學程
2016
Cu-Sn 冶金反應通道之生成研究
蔡培榕
;
陳智
;
Thai, Pei-Jung
;
Chen, Chih
;
工學院半導體材料與製程設備學程
2013
<111>奈米雙晶銅墊層之銲錫接點的電遷移及界面冶金反應研究
陳智
;
Chen Chih
;
國立交通大學材料科學與工程學系(所)
2015
<111>奈米雙晶銅墊層之銲錫接點的電遷移及界面冶金反應研究
陳智
;
Chen Chih
;
國立交通大學材料科學與工程學系(所)
2014
<111>奈米雙晶銅墊層之銲錫接點的電遷移及界面冶金反應研究
陳智
;
Chen Chih
;
國立交通大學材料科學與工程學系(所)
2006
Sn-Cu介金屬化合物的電遷移
陳誠風
;
Cheng-Feng Chen
;
陳智
;
Chih Chen
;
材料科學與工程學系
2003
SnAgCuSb無鉛銲錫之界面反應及其電遷移特性研究
黃淵明
;
陳智
;
材料科學與工程學系
2004
SnAg銲錫和不同厚度的電鍍Ni/Cu UBM 之界面反應研究
黃章斌
;
Chang-Pin Huang
;
陳智
;
Chih Chen
;
材料科學與工程學系
11-七月-2014
一種電子顯微鏡樣品盒
陳智
;
杜經寧