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公開日期標題作者
21-三月-2013BONDING METHOD FOR THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT AND THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT THEREOFCHEN KUAN-NENG; Hsu Sheng-Yao
2-一月-2014HETEROSTRUCTURE CONTAINING IC AND LED AND METHOD FOR FABRICATING THE SAMECHEN KUAN-NENG; KO CHENG-TA; LO WEI-CHUNG
13-十二月-2012HETEROSTRUCTURE CONTAINING IC AND LED AND METHOD FOR FABRICATING THE SAMECHEN KUAN-NENG; KO CHENG-TA; LO WEI-CHUNG
2011三維積體電路(3D IC)之矽晶直通孔(TSV)與其它關鍵技術製程整合研究及應力量測熱傳導模型分析( II )陳冠能; CHEN KUAN-NENG; 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
2012三維積體電路(3D IC)之矽晶直通孔(TSV)與其它關鍵技術製程整合研究及應力量測熱傳導模型分析( III )陳冠能; CHEN KUAN-NENG; 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
2010三維積體電路(3D IC)之矽晶直通孔(TSV)與其它關鍵技術製程整合研究及應力量測熱傳導模型分析(I)陳冠能; CHEN KUAN-NENG; 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
2013三維積體電路(3D IC)之記憶體元件堆疊設計、模擬、製程與電性量測研究(I)陳冠能; CHEN KUAN-NENG; 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
2010三維積體電路(3D IC)關鍵技術之研究陳冠能; CHEN KUAN-NENG; 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
2009三維積體電路(3D IC)關鍵技術之研究陳冠能; CHEN KUAN-NENG; 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
2014發展超低溫銅接合與3DIC技術以實現40奈米與0.18微米異質整合平台及先進小尺寸石英震盪元件之研究陳冠能; CHEN KUAN-NENG; 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
2015發展超低溫銅接合與3DIC技術以實現40奈米與0.18微米異質整合平台及先進小尺寸石英震盪元件之研究陳冠能; CHEN KUAN-NENG; 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
2016發展超低溫銅接合與3DIC技術以實現40奈米與0.18微米異質整合平台及先進小尺寸石英震盪元件之研究陳冠能; CHEN KUAN-NENG; 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
2014超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片封裝的研發---子計畫二：使用TSV與3D IC技術製作超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片陳冠能; CHEN KUAN-NENG; 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
2015超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片封裝的研發---子計畫二：使用TSV與3D IC技術製作超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片陳冠能; CHEN KUAN-NENG; 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
2016超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片封裝的研發---子計畫二：使用TSV與3D IC技術製作超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片陳冠能; CHEN KUAN-NENG; 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
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