三維積體電路(3D IC)關鍵技術之研究

標題:	三維積體電路(3D IC)關鍵技術之研究 Research and Development of Key Technologies for 3D IC
作者:	陳冠能 CHEN KUAN-NENG 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
公開日期:	2009
官方說明文件#:	NSC98-2218-E009-013-MY2
URI:	http://hdl.handle.net/11536/101511 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1887448&docId=312128
顯示於類別：	研究計畫

文件中的檔案：

若為 zip 檔案，請下載檔案解壓縮後，用瀏覽器開啟資料夾中的 index.html 瀏覽全文。