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國立陽明交通大學機構典藏
瀏覽 的方式: 作者 Cheng, Chuan-An
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顯示 1 到 11 筆資料,總共 11 筆
公開日期
標題
作者
1-一月-2014
2.5D Heterogeneously Integrated Bio-Sensing Microsystem for Multi-Channel Neural-Sensing Applications
Huang, Po-Tsang
;
Chou, Lei-Chun
;
Huang, Teng-Chieh
;
Wu, Shang-Lin
;
Wang, Tang-Shuan
;
Lin, Yu-Rou
;
Cheng, Chuan-An
;
Shen, Wen-Wei
;
Chen, Kuan-Neng
;
Chiou, Jin-Chern
;
Chuang, Ching-Te
;
Hwang, Wei
;
Chen, Kuo-Hua
;
Chiu, Chi-Tsung
;
Cheng, Ming-Hsiang
;
Lin, Yueh-Lung
;
Tong, Ho-Ming
;
交大名義發表
;
National Chiao Tung University
1-十二月-2014
2.5D Heterogeneously Integrated Microsystem for High-Density Neural Sensing Applications
Huang, Po-Tsang
;
Wu, Shang-Lin
;
Huang, Yu-Chieh
;
Chou, Lei-Chun
;
Huang, Teng-Chieh
;
Wang, Tang-Hsuan
;
Lin, Yu-Rou
;
Cheng, Chuan-An
;
Shen, Wen-Wei
;
Chuang, Ching-Te
;
Chen, Kuan-Neng
;
Chiou, Jin-Chern
;
Hwang, Wei
;
Tong, Ho-Ming
;
交大名義發表
;
National Chiao Tung University
三月-2017
Characterization of Temporary Bonding and Laser Release Using Polyimide and a 300-nm Photolysis Polymer System for High-Throughput 3-D IC Applications
Cheng, Chuan-An
;
Tsai, Tsung-Yen
;
Huang, Yu-Hsiang
;
Lin, Chien-Hung
;
Lee, Chia-Lin
;
Yang, Shan-Chun
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
1-十月-2012
Effects of Bonding Technology and Thinning Process in Three-Dimensional Integration on Device Characteristics
Lu, Cheng-Hsien
;
Cheng, Chuan-An
;
Ho, Chia-Hua
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
2015
Electrical Investigation of Cu Pumping in Through-Silicon Vias for BEOL Reliability in 3D Integration
Cheng, Chuan-An
;
Sugie, Ryuichi
;
Uchida, Tomoyuki
;
Chen, Kou-Hua
;
Chiu, Chi-Tsung
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
1-三月-2017
Feasibility Investigation of Amorphous Silicon as Release Layer in Temporary Bonding for 3-D Integration and FOWLP Scheme
Cheng, Chuan-An
;
Huang, Yu-Hsiang
;
Lin, Chien-Hung
;
Lee, Chia-Lin
;
Yang, Shan-Chun
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
1-一月-2017
Polymer for Wafer-level Hybrid Bonding and Its Adhesion to Passivation Layer in 3D Integration
Lu, Cheng-Hsien
;
Kho, Yi-Tung
;
Cheng, Chuan-An
;
Huang, Yen-Jun
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
2016
Study of a Novel Amorphous Silicon Temporary Bonding and Corresponding Laser Assisted De-bonding Technology
Huang, Yu-Hsiang
;
Liang, Hao-Wen
;
Cheng, Chuan-An
;
Lin, Chien-Hung
;
Lee, Chia-Lin
;
Yang, Shan-Chun
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
1-一月-2014
A TSV-Based Heterogeneous Integrated Neural-Signal Recording Device with Microprobe Array
Chou, Lei-Chun
;
Lee, Shih-Wei
;
Cheng, Chuan-An
;
Huang, Po-Tsang
;
Chang, Chih-Wei
;
Chiang, Cheng-Hao
;
Wu, Shang-Lin
;
Chuang, Ching-Te
;
Chiou, Jin-Chern
;
Hwang, Wei
;
Wu, Chung-Hsi
;
Chen, Kuo-Hua
;
Chiu, Chi-Tsung
;
Tong, Ho-Ming
;
Chen, Kuan-Neng
;
交大名義發表
;
National Chiao Tung University
2016
Wafer-Level MOSFET with Submicron Photolysis Polymer Temporary Bonding Technology Using Ultra-Fast Laser Ablation for 3DIC Application
Cheng, Chuan-An
;
Huang, Yu-Hsiang
;
Lin, Chicn-Hung
;
Lee, Chia-Lin
;
Yang, Shan-Chun
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
2017
暫時性接合與雷射解膠技術於三維異質整合平台之研究
鄭筌安
;
陳冠能
;
Cheng, Chuan-An
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子研究所