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國立陽明交通大學機構典藏
瀏覽 的方式: 作者 Hsieh, Yu-Sheng
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顯示 1 到 9 筆資料,總共 9 筆
公開日期
標題
作者
2015
3D Heterogeneous Integration Structure Based on 40 nm- and 0.18 mu m- Technology Nodes
Hu, Yu-Chen
;
Lin, Chun-Pin
;
Hsieh, Yu-Sheng
;
Chang, Nien-Shyang
;
Gallegos, Anthony J.
;
Souza, Terry
;
Chen, Wei-Chia
;
Sheu, Ming-Hwa
;
Chang, Chien-Chi
;
Chen, Chi-Shi
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
2015
Development and Electrical Investigation of Novel Fine-Pitch Cu/Sn Pad Bumping Using Ultra-Thin Buffer Layer Technique in 3D Integration
Hsieh, Yu-Sheng
;
Chang, Yao-Jen
;
Chen, Kuan-Neng
;
電機學院
;
College of Electrical and Computer Engineering
1-一月-2017
Development and Investigation of Ultra-Thin Buffer Layers Used in Symmetric Cu/Sn Bonding and Asymmetric Cu/Sn-Cu Bonding for Advanced 3D Integration Applications
Chen, Hsiu-Chi
;
Kho, Yi-Tung
;
Huang, Yen-Jun
;
Hsieh, Yu-Sheng
;
Chang, Yao-Jen
;
Tang, Ya-Sheng
;
Yu, Ting-Yang
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
1-七月-2018
Investigation and Optimization of Ultrathin Buffer Layers Used in Cu/Sn Eutectic Bonding
Tang, Ya-Sheng
;
Chen, Hsiu-Chi
;
Kho, Yi-Tung
;
Hsieh, Yu-Sheng
;
Chang, Yao-Jen
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
2015
Investigation of Low Temperature Cu/In Bonding in 3D Integration
Hsieh, Yu-Sheng
;
Shen, Ting-Ting
;
Chien, Yu-San
;
Chen, Kuan-Neng
;
Shinozaki, Yuko
;
Kawasaki, Naohiko
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
1-六月-2015
Modeling and Characterization of TSV Capacitor and Stable Low-Capacitance Implementation for Wide-I/O Application
Chang, Yao-Yen
;
Ko, Cheng-Ta
;
Yu, Tsung-Han
;
Hsieh, Yu-Sheng
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
1-十一月-2014
Submicron Cu/Sn Bonding Technology With Transient Ni Diffusion Buffer Layer for 3DIC Application
Chang, Yao-Jen
;
Hsieh, Yu-Sheng
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
2015
三維積體電路之超薄緩衝層技術於細間距銅/錫襯墊接合開發及電性研究
謝佑生
;
Hsieh, Yu-Sheng
;
陳冠能
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系 電子研究所
2017
中國債務結構與風險剖析
謝佑聲
;
承立平
;
黃宜侯
;
Hsieh, Yu-Sheng
;
Cheng, Li-Ping
;
Huang, Yi-Hou
;
管理學院財務金融學程