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國立陽明交通大學機構典藏
瀏覽 的方式: 作者 Kho, Yi-Tung
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顯示 1 到 7 筆資料,總共 7 筆
公開日期
標題
作者
1-三月-2019
Adhesion and Material Properties Between Polyimide and Passivation Layers for Polymer/Metal Hybrid Bonding in 3-D Integration
Lu, Cheng-Hsien
;
Kho, Yi-Tung
;
Chen, Chiao-Pei
;
Tsai, Bin-Ling
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
1-一月-2018
Adhesion Property of Polyimide and Passivation Layer for Polymer/metal Wafer-level Hybrid Bonding in 3D Integration
Lu, Cheng-Hsien
;
Kho, Yi-Tung
;
Yang, Yu-Tao
;
Chen, Yu-Pei
;
Chen, Chiao-Pei
;
Hung, Tsung-Tai
;
Chen, Chiu-Feng
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
1-一月-2017
Development and Investigation of Ultra-Thin Buffer Layers Used in Symmetric Cu/Sn Bonding and Asymmetric Cu/Sn-Cu Bonding for Advanced 3D Integration Applications
Chen, Hsiu-Chi
;
Kho, Yi-Tung
;
Huang, Yen-Jun
;
Hsieh, Yu-Sheng
;
Chang, Yao-Jen
;
Tang, Ya-Sheng
;
Yu, Ting-Yang
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
1-七月-2018
Investigation and Optimization of Ultrathin Buffer Layers Used in Cu/Sn Eutectic Bonding
Tang, Ya-Sheng
;
Chen, Hsiu-Chi
;
Kho, Yi-Tung
;
Hsieh, Yu-Sheng
;
Chang, Yao-Jen
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
1-十一月-2017
Investigation of Co Thin Film as Buffer Layer Applied to Cu/Sn Eutectic Bonding and UBM With Sn, SnCu, and SAC Solders Joints
Tang, Ya-Sheng
;
Derakhshandeh, Jaber
;
Kho, Yi-Tung
;
Chang, Yao-Jen
;
Slabbekoorn, John
;
De Preter, Inge
;
Vanstreels, Kris
;
Rebibis, Kenneth June
;
Beyne, Eric
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
1-一月-2017
Polymer for Wafer-level Hybrid Bonding and Its Adhesion to Passivation Layer in 3D Integration
Lu, Cheng-Hsien
;
Kho, Yi-Tung
;
Cheng, Chuan-An
;
Huang, Yen-Jun
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
2017
三維積體電路異質整合技術開發之聚醯亞胺材料與鈍化層附著強度以及鈷金屬超薄緩衝層應用於混合接合之研究
許浴桐
;
陳冠能
;
Kho, Yi-Tung
;
Chen, Kuan-Neng
;
電機資訊國際學程