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國立陽明交通大學機構典藏
瀏覽 的方式: 作者 Ou, KL
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顯示 1 到 11 筆資料,總共 11 筆
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標題
作者
2005
Barrier capability of HfN films with various nitrogen concentrations against copper diffusion in CuHf-N/n(+)-p junction diodes
Ou, KL
;
Chiou, SY
;
Lin, MH
;
Hsu, RQ
;
機械工程學系
;
Department of Mechanical Engineering
1-一月-2001
Barrier capability of TaNx films deposited by different nitrogen flow rate against Cu diffusion in Cu/TaNx/n(+)-p junction diodes
Yang, WL
;
Wu, WF
;
Liu, DG
;
Wu, CC
;
Ou, KL
;
機械工程學系
;
Department of Mechanical Engineering
1-十二月-2005
Carbon nanotubes grown using cobalt silicide as catalyst and hydrogen pretreatment
Wen, HC
;
Yang, KH
;
Ou, KL
;
Wu, WF
;
Luo, RC
;
Chou, CP
;
機械工程學系
;
Department of Mechanical Engineering
1-一月-2005
Comparative study of polycrystalline Ti, amorphous Ti, and multiamoIrphous Ti as a barrier film for Cu interconnect
Ou, KL
;
Yu, MS
;
Hsu, RQ
;
Lin, MH
;
機械工程學系
;
Department of Mechanical Engineering
24-二月-2006
Effects of ammonia plasma treatment on the surface characteristics of carbon fibers
Wen, HC
;
Yang, K
;
Ou, KL
;
Wu, WF
;
Chou, CP
;
Luo, RC
;
Chang, YM
;
機械工程學系
;
Department of Mechanical Engineering
1-二月-2003
Effects of nitrogen plasma treatment on tantalum diffusion barriers in copper metallization
Wu, WF
;
Ou, KL
;
Chou, CP
;
Wu, CC
;
機械工程學系
;
Department of Mechanical Engineering
1-九月-2002
Improved TaN barrier layer against Cu diffusion by formation of an amorphous layer using plasma treatment
Ou, KL
;
Wu, WF
;
Chou, CP
;
Chiou, SY
;
Wu, CC
;
機械工程學系
;
Department of Mechanical Engineering
1-十一月-2002
Improving the electrical integrity of Cu-CoSi2 contacted n(+)p junction diodes using nitrogen-incorporated Ta films as a diffusion barrier
Yang, WL
;
Wu, WF
;
You, HC
;
Ou, KL
;
Lei, TF
;
Chou, CP
;
機械工程學系
;
電子物理學系
;
Department of Mechanical Engineering
;
Department of Electrophysics
1-八月-2005
Novel multilayered Ti/TiN diffusion barrier for Al metallization
Wu, WF
;
Tsai, KC
;
Chao, CG
;
Chen, JC
;
Ou, KL
;
材料科學與工程學系
;
Department of Materials Science and Engineering
1-二月-2003
PECVD-Ti/TiNx barrier with multilayered amorphous structure and high thermal stability for copper metallization
Wu, WF
;
Ou, KL
;
Chou, CP
;
Hsu, JL
;
機械工程學系
;
Department of Mechanical Engineering
11-五月-2005
Study of the morphologies and dielectric constants of nanoporous materials derived from benzoxazine-terminated poly(epsilon-caprolactone)/polybenzoxazine co-polymers
Su, YC
;
Chen, WC
;
Ou, KL
;
Chang, FC
;
應用化學系
;
Department of Applied Chemistry