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公開日期標題作者
1999以介電層摻雜提升相變化光碟可覆寫次數之研究余建輝; Yu,Chien-Hui; 謝宗雍; T.E. Hsieh; 材料科學與工程學系
1995以電漿表面氮化處理及碳離子佈植技術降低淺接面EOR缺陷之研究黃意強; Hwang, Yih-Chyang; 謝宗雍; T.E. Hsieh; 材料科學與工程學系
1996射頻電漿表面處理對鋁與聚亞醯胺界面黏著特性研究林孜翰; Lin, Tzu-Han; 謝宗雍; T.E. Hsieh; 材料科學與工程學系
1995無凸塊式TAB熱超音波接合技術與可靠度之研究蔡明成; Tsai, M.C.; 謝宗雍; T.E. Hsieh; 材料科學與工程學系
1996結晶性聚亞醯胺合成的先期研究王培賢; Wang, Peir-Shyan; 謝宗雍; T.E. Hsieh; 材料科學與工程學系
1995苯並環丁烯在鋁上的黏著性研究彭文崇; Perng, Wen Chung; 謝宗雍; T.E. Hsieh; 材料科學與工程學系
1995電漿表面處理對鋁膜在聚亞醯胺上黏著性質提升之研究胡瞬鐘; Hu, Sung-Chung; 謝宗雍; T.E. Hsieh; 材料科學與工程學系
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