針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫一：三維度積體電路的隨機電熱模擬及其對功率最佳化的應用(II)

標題:	針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫一：三維度積體電路的隨機電熱模擬及其對功率最佳化的應用(II) Stochastic Electro-Thermal Simulation for 3-D ICs and Its Application to 3-D IC Power Optimization (II)
作者:	李育民 LEE YU-MIN 國立交通大學電信工程學系（所）
關鍵字:	三維度積體電路;電熱模擬;功率最佳化;低功率設計;多重電壓設計;3-D IC;Electro-Thermal Analysis;Power Optimization;Low Power Design;Multiple Supply Voltage Design
公開日期:	2010
官方說明文件#:	NSC99-2220-E009-035
URI:	http://hdl.handle.net/11536/100536 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2157908&docId=347238
顯示於類別：	研究計畫

文件中的檔案：

若為 zip 檔案，請下載檔案解壓縮後，用瀏覽器開啟資料夾中的 index.html 瀏覽全文。