針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫五：應用在驗證與測試3D IC整合過程中以計算智慧為基礎的測試向量產生方法(II)

完整後設資料紀錄

DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	溫宏斌	en_US
dc.contributor.author	Wen Charles H.-P.	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:46:08Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:46:08Z	-
dc.date.issued	2010	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC99-2220-E009-039	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/100664	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2158378&docId=347336	en_US
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject	矽穿孔	zh_TW
dc.subject	掃描測試	zh_TW
dc.subject	核心對應法	zh_TW
dc.subject	任務排程	zh_TW
dc.subject	動態壓頻調整	zh_TW
dc.subject	TSV	en_US
dc.subject	scan testing	en_US
dc.subject	core mapping	en_US
dc.subject	task scheduling	en_US
dc.subject	DVFS	en_US
dc.title	針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫五：應用在驗證與測試3D IC整合過程中以計算智慧為基礎的測試向量產生方法(II)	zh_TW
dc.title	Computational-Intelligence-Based Test Pattern Generation for Verification and Test of 3D IC Integration	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	國立交通大學電信工程學系（所）	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫

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