單晶片系統驗證之核心技術開發---子計畫六：針對先進晶片設計的熱點驗證之完整熱模型與高效能熱分析(III)

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	李育民	en_US
dc.contributor.author	LEE YU-MIN	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:51:52Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:51:52Z	-
dc.date.issued	2007	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC96-2220-E009-012	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/102954	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1462772&docId=262096	en_US
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.title	單晶片系統驗證之核心技術開發---子計畫六：針對先進晶片設計的熱點驗證之完整熱模型與高效能熱分析(III)	zh_TW
dc.title	Compact Thermal Modeling and Efficient Thermal Simulation for Hot Spots Verifications of Modern IC Designs(III)	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	國立交通大學電信工程學系(所)	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫

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