標題: | 半導體製程方法 |
作者: | 吳耀銓 陳俞中 |
公開日期: | 1-一月-2013 |
摘要: | 本發明提供一種半導體製程方法,包含下列步驟:提供一成長基板;形成一凹凸結構於該成長基板上;形成一半導體元件層於該凹凸結構上;以及改變該成長基板與該半導體元件層的溫度。 |
官方說明文件#: | H01L033/22 H01L021/306 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/103334 |
專利國: | TWN |
專利號碼: | 201301558 |
顯示於類別: | 專利資料 |
標題: | 半導體製程方法 |
作者: | 吳耀銓 陳俞中 |
公開日期: | 1-一月-2013 |
摘要: | 本發明提供一種半導體製程方法,包含下列步驟:提供一成長基板;形成一凹凸結構於該成長基板上;形成一半導體元件層於該凹凸結構上;以及改變該成長基板與該半導體元件層的溫度。 |
官方說明文件#: | H01L033/22 H01L021/306 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/103334 |
專利國: | TWN |
專利號碼: | 201301558 |
顯示於類別: | 專利資料 |