標題: 半導體製程方法
作者: 吳耀銓
陳俞中
公開日期: 21-七月-2014
摘要: 本發明提供一種半導體製程方法,包含下列步驟:提供一成長基板;形成一凹凸結構於該成長基板上;形成一半導體元件層於該凹凸結構上;以及改變該成長基板與該半導體元件層的溫度。
官方說明文件#: H01L033/22
H01L021/306
URI: http://hdl.handle.net/11536/106549
專利國: TWN
專利號碼: I446583
顯示於類別:專利資料


文件中的檔案:

  1. I446583.pdf

若為 zip 檔案,請下載檔案解壓縮後,用瀏覽器開啟資料夾中的 index.html 瀏覽全文。