| 標題: | 半導體製程方法 |
| 作者: | 吳耀銓 王寶明 蕭豐慶 |
| 公開日期: | 16-九月-2012 |
| 摘要: | 本發明提供一種半導體製程方法,包含下列步驟:提供一成長基板;在該成長基板上形成一半導體基板;在該半導體基板與該成長基板之間形成一第一凹凸結構;以及改變該成長基板與該半導體基板的溫度。 |
| 官方說明文件#: | H01L021/324 H01L033/00 |
| URI: | http://hdl.handle.net/11536/103385 |
| 專利國: | TWN |
| 專利號碼: | 201237963 |
| 顯示於類別： | 專利資料 |
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