使用共用傳導層傳送晶片間多重信號之系統

Abstract

本發明提供一種使用共用傳導層傳送晶片間多重信號之系統,其包括一第一晶片、一第二晶片、及一共用傳導層。該第一晶片至少具有第一晶片之第一金屬層墊及一第二金屬層墊。該第二晶片至少具有第二晶片之第一金屬層墊及一第二金屬層墊。該共用傳導層為導電材料,該共用傳導層直接黏合該第一晶片及該第二晶片,其中,第二晶片之第一金屬層墊係對齊該第一晶片之第一金屬層墊,以透過該共用傳導層而接收來自該第一晶片之第一金屬層墊之訊號,而不受來自其它該第一晶片及第二晶片之金屬層墊之訊號的影響。