標題: | 定位定量黏著封裝方法與結構 |
作者: | 邱俊誠 侯冠州 林君穎 張志瑋 |
公開日期: | 16-九月-2010 |
摘要: | 有鑑於習知流體自組裝技術利用親疏水性材料來輔助微小元件定位,本發明提出一種定位定量黏著封裝方法與結構,也就是先將液態膠定位方法,本發明先將第一基板劃分出親水性區域與疏水性區域,點上液態膠於第一基板親水區域上,再利用第二基板靠近第一基板,先保留一間隙於兩基板間,使液態膠藉由毛細現象之吸引力流動分佈於親水性區域,最後,選擇是否將第二基板移開或接合第一基板,若選擇後者,可將第二基板做微流道或置容孔之設計,以有助於後段製程時微小晶粒之定位,並且可防止溢膠的情況產生。 |
官方說明文件#: | H01L021/56 H01L023/28 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/103699 |
專利國: | TWN |
專利號碼: | 201034092 |
顯示於類別: | 專利資料 |