完整后设资料纪录
| DC 栏位 | 值 | 语言 |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 张志榜 | en_US |
| dc.contributor.author | 吴耀铨 | en_US |
| dc.date.accessioned | 2014-12-16T06:12:41Z | - |
| dc.date.available | 2014-12-16T06:12:41Z | - |
| dc.date.issued | 2010-08-01 | en_US |
| dc.identifier.govdoc | H01L021/20 | zh_TW |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/103714 | - |
| dc.description.abstract | 本发明提供一种利用电浆改善金属诱发侧向结晶层特性的方法，其系利用一含氟离子之电浆对此金属诱发侧向结晶层进行蚀刻，以移除金属诱发侧向结晶层上残留的金属成分，并使氟离子进入金属诱发侧向结晶层，进行缺陷的钝化，以改善金属诱发侧向结晶层特性，使得后续薄膜电晶体完成后，能具有高品质与高可靠度。 | zh_TW |
| dc.language.iso | zh_TW | en_US |
| dc.title | 利用电浆改善金属诱发侧向结晶层特性的方法 | zh_TW |
| dc.type | Patents | en_US |
| dc.citation.patentcountry | TWN | zh_TW |
| dc.citation.patentnumber | 201029047 | zh_TW |
| 显示于类别： | Patents | |
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