利用電漿改善金屬誘發側向結晶層特性的方法

Abstract

本發明提供一種利用電漿改善金屬誘發側向結晶層特性的方法，其係利用一含氟離子之電漿對此金屬誘發側向結晶層進行蝕刻，以移除金屬誘發側向結晶層上殘留的金屬成分，並使氟離子進入金屬誘發側向結晶層，進行缺陷的鈍化，以改善金屬誘發側向結晶層特性，使得後續薄膜電晶體完成後，能具有高品質與高可靠度。