軟性微系統結構及其製造方法

Abstract

一種將多晶片/單晶片整合於軟基材上形成軟性微系統結構的製造方法，該方法包含低溫覆晶製程以及晶圓級的半導體製程。在本發明中，晶片係利用低溫覆晶製作出金屬對金屬之連接結構，以使晶片整合於軟性基板上；另外，更利用蝕刻位於軟性基板下之犧牲層，使軟性基板可由操作基板上分離。因此，本發明係使用標準化製程將晶片整合於軟基材上，且不需使用特殊的材料或製程，故具有製程簡單、成本低的優點。