三維積體電路之接合方法及其三維積體電路

Abstract

本發明係揭露一種三維積體電路之接合方法及其三維積體電路，其包含下列步驟：提供一基板；沉積薄膜層於基板上；利用光源照射於薄膜層，以形成圖形結構；藉由第一金屬及第二金屬共鍍於薄膜層上，以形成金屬共鍍層；提供依序具有基板、薄膜層及金屬共鍍層之第一積體電路；提供依序具有金屬共鍍層、薄膜層及基板之第二積體電路；以及透過一設定溫度，第一積體電路接合於第二積體電路上，以形成三維積體電路。