標題: 具有防止源汲極區摻雜離子在接面區外擴散的電晶體結構及其製作方法
作者: 羅廣禮
楊宗
張翼
張俊彥
公開日期: 1-四月-2007
摘要: 本發明係揭露一種具有防止源汲極區摻雜離子在接面區外擴散的電晶體結構及其製作方法,其係於半導體基底上形成材質為具有摻雜離子的含碳-矽化鍺(SiGe:C)嵌入式源汲極,利用碳能夠抑制摻雜離子擴散的特性,來形成兼具低接觸電阻與能抑制摻雜離子擴散的源汲極區,進而提高元件的可靠度。
官方說明文件#: H01L021/38
URI: http://hdl.handle.net/11536/104101
專利國: TWN
專利號碼: 200713470
顯示於類別:專利資料


文件中的檔案:

  1. 200713470.pdf

若為 zip 檔案,請下載檔案解壓縮後,用瀏覽器開啟資料夾中的 index.html 瀏覽全文。