三五族半導體元件的內連銅導線與其製造方法

Abstract

一種三五族半導體元件的內連導線與其製造方法。此內連導線是由第一黏著層、防止銅擴散之擴散阻障層、第二黏著層以及銅導線所構成。由於在內連導線與此三五族半導體元件之間配置了第一黏著層/擴散阻障層/第二黏著層的堆疊層結構,因此改善了擴散阻障層對其他材料的黏著性不佳的問題,從而增加元件的良率。