高散熱鑽石複合基板

完整後設資料紀錄

DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	吳耀銓	zh_TW
dc.contributor.author	WU YEWCHUNG SERMON	en_US
dc.date.accessioned	2016-03-28T08:17:18Z	-
dc.date.available	2016-03-28T08:17:18Z	-
dc.date.issued	2015	en_US
dc.identifier.govdoc	MOST104-2221-E009-044-MY3	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/129857	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=11566890&docId=467425	en_US
dc.description.sponsorship	科技部	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.title	高散熱鑽石複合基板	zh_TW
dc.title	Diamond Compoite Substrate for Device Thermoangement	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	國立交通大學材料科學與工程學系（所）	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫