標題: | 高散熱鑽石複合基板 Diamond Compoite Substrate for Device Thermoangement |
作者: | 吳耀銓 WU YEWCHUNG SERMON 國立交通大學材料科學與工程學系(所) |
公開日期: | 2016 |
官方說明文件#: | MOST104-2221-E009-044-MY3 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/130895 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=11706550&docId=475687 |
顯示於類別: | 研究計畫 |