電鍍奈米雙晶銅-銅接合?究

完整後設資料紀錄

DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	陳智	zh_TW
dc.date.accessioned	2016-12-20T03:56:53Z	-
dc.date.available	2016-12-20T03:56:53Z	-
dc.date.issued	2016	en_US
dc.identifier.govdoc	MOST105-2221-E009-008-MY3	zh_TW
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=11900860&docId=491464	en_US
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/131954	-
dc.description.abstract		zh_TW
dc.description.abstract		en_US
dc.description.sponsorship	科技部	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject		zh_TW
dc.subject		en_US
dc.title	電鍍奈米雙晶銅-銅接合?究	zh_TW
dc.title	Cu-To-Cu Direct Bonding Using Electroplated Nanotwinned Cu	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	國立交通大學材料科學與工程學系（所）	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫