標題: 翻轉式晶片C4接合法冶金條件之研究
Under-Bump Metallurgy for Flip-Chip C4 Connection
作者: 邱碧秀
楊聰仁
交通大學電子研究所 
關鍵字:  ; 
公開日期: 1993
摘要:  
 
官方說明文件#: NSC82-0404-E009-142 
URI: https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=45837&docId=6582
http://hdl.handle.net/11536/132153
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