完整後設資料紀錄
| DC 欄位 | 值 | 語言 |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 王啓川 | zh_TW |
| dc.contributor.author | 林國緯 | zh_TW |
| dc.date.accessioned | 2019-04-11T05:51:28Z | - |
| dc.date.available | 2019-04-11T05:51:28Z | - |
| dc.date.issued | 2017-03-01 | en_US |
| dc.identifier.govdoc | H01L023/473 | en_US |
| dc.identifier.govdoc | H05K007/20 | en_US |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/151337 | - |
| dc.description.abstract | 一種導熱模組包含主體。主體包含第一表面與第二表面。第一表面熱連接吸熱體。第二表面背對第一表面，且流體連接通道，並具有複數個凹槽，凹槽沿一方向設置，且通道容許流體沿方向流動。凹槽包含第一子凹槽與第二子凹槽。第一子凹槽至少具有第三表面，第三表面接近第一表面。第一子凹槽之第一剖面，至少部分與第二子凹槽之第二部面交接，且第二子凹槽至少部分流體連接第三表面。 | zh_TW |
| dc.language.iso | zh_TW | en_US |
| dc.title | 導熱模組 | zh_TW |
| dc.type | Patents | en_US |
| dc.citation.patentcountry | TWN | en_US |
| dc.citation.patentnumber | 201709443 | en_US |
| 顯示於類別： | 專利資料 | |
