Copper electroplating for future ultralarge scale integration interconnection (vol 18, pg 656, 2000)

標題:	Copper electroplating for future ultralarge scale integration interconnection (vol 18, pg 656, 2000)
作者:	Gau, WC Chang, TC Lin, YS Hu, JC Chen, LJ Chang, CY Cheng, CL 電子工程學系及電子研究所 Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
公開日期:	1-九月-2000
URI:	http://dx.doi.org/10.1116/1.1286102 http://hdl.handle.net/11536/30314
ISSN:	0734-2101
DOI:	10.1116/1.1286102
期刊:	JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY A-VACUUM SURFACES AND FILMS
Volume:	18
Issue:	5
起始頁:	2597
結束頁:	2597
顯示於類別：	期刊論文

文件中的檔案：

若為 zip 檔案，請下載檔案解壓縮後，用瀏覽器開啟資料夾中的 index.html 瀏覽全文。