Title: | IC封裝產業顧客滿意度之影響因素與效果 The Antecedents and Consequences of Customer Satisfaction in the IC Packaging Industry |
Authors: | 陳海源 Hai -Yuan Chen 黃仁宏 Jen-Hung Hwang 管理學院管理科學學程 |
Keywords: | 關係行銷;關係品質;顧客滿意度;代工;IC封裝;IC設計;Relationship marketing;Relationship quality;Customer satisfaction;Original Equipment Manufactures;Original Design Manufactures;IC packaging;IC design |
Issue Date: | 2007 |
Abstract: | 近年來隨著政府逐步開放封裝廠前往中國大陸投資設廠,使得資本密集且勞力密集的封裝產業競爭更加白熱化,因此封裝業者如何提高代工客戶的滿意度是本研究想要探討的主題。本研究目的在於:(1)透過IC封裝廠本身整體的代工能力及競爭力變項,以瞭解各項變數之間的關聯性,藉此探討影響代工客戶滿意度的因素。(2)探討IC封裝廠與其代工客戶之間關係行銷及關係品質各變項之間的關聯性,並且進一步討論影響代工客戶滿意度的因素。 本研究使用問卷方式,針對IC封裝廠的主要代工客戶(IC設計公司)進行問卷調查,經由統計相關分析對有效回收樣本資料進行假說驗證之後,結果顯示如下:(1)整體代工能力愈高,供應商的競爭力愈高。(2)供應商的競爭力愈高,顧客滿意度愈高。(3)關係行銷對關係品質呈現正相關。(4)關係品質對顧客滿意度呈現正相關。 根據研究的結果,本研究提出實務上的建議,IC封裝廠除了應該強化整體代工能力之外,仍需加強與顧客之間的關係行銷,藉由競爭力的提升與良好的關係品質提高顧客整體的滿意度。 |
URI: | http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#GT009562527 http://hdl.handle.net/11536/39789 |
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