無線區域網路晶片設計公司之競爭分析–以Atheros 為例

Abstract

無線區域網路產業從1999 年美國電機電子協會(IEEE)訂定IEEE 802.11b 標準後，產業發展熱潮已經成為全球矚目焦點。無線區域網路的晶片設計廠商以外商為首，Broadcom、Atheros、Intel 和Marvell 為全球前四大，國內無線網路晶片設計則以雷凌和瑞昱為主，其中雷凌更名列全球第五大無線網路晶片設計商。目前網通系統廠所採用的WLAN 晶片來源，前四大供應商所佔比例高達80%，雷凌的全球市佔率約為10~12%，其餘8~10%則為包括瑞昱半導體在內的多家WLAN 晶片業者分食。 1998 年創立的Atheros，在IEEE 802.11b 無線區域網路技術為主流的年代中，以IEEE 802.11a 晶片切入市場，接著以IEEE 802.11a/g 雙頻產品奠下市場基礎，並搶先出業界第一顆IEEE 802.11n 晶片，立下在無線區域網路市場中不可動搖之地位，且藉 由企業購併擴充其產品線至有線乙太網路、GPS、Powerline 市場，從單純的無線晶片廠商成長為提供完整家庭網路解決方案的網通晶片大廠。 本研究藉由分析WLAN 晶片設計產業，了解WLAN 晶片設計產業的現況及未來發展趨勢; 以實際個案的關鍵成功因素(KSF)分析與SWOT 分析，學習WLAN 晶片設計廠商如何在激烈的競爭環境下，建立其競爭優勢，掌握其關鍵成功因素，來發展出具體可行的策略。 WLAN 晶片設計產業競爭日益激烈，主要關鍵為新產品推出速度、整合技術能力、行銷及通路能力，本研究提出以下幾點建議做為參考: 1、價格競爭激烈的趨勢下，需具備成本效益 2、研發創新能力與完整產品線的建構 3、中國WLAN 新興市場的契機 4、消費性電子市場應用的興起，及新競爭者的市場區隔策略