完整后设资料纪录
DC 栏位 | 值 | 语言 |
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dc.contributor.author | 邱雅芸 | en_US |
dc.contributor.author | 虞孝成 | en_US |
dc.date.accessioned | 2014-12-12T01:44:41Z | - |
dc.date.available | 2014-12-12T01:44:41Z | - |
dc.date.issued | 2009 | en_US |
dc.identifier.uri | http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#GT079765501 | en_US |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/46259 | - |
dc.description.abstract | 无线区域网路产业从1999 年美国电机电子协会(IEEE)订定IEEE 802.11b 标准后,产业发展热潮已经成为全球瞩目焦点。无线区域网路的晶片设计厂商以外商为首,Broadcom、Atheros、Intel 和Marvell 为全球前四大,国内无线网路晶片设计则以雷凌和瑞昱为主,其中雷凌更名列全球第五大无线网路晶片设计商。目前网通系统厂所采用的WLAN 晶片來源,前四大供应商所占比例高达80%,雷凌的全球市占率约为10~12%,其余8~10%则为包括瑞昱半导体在内的多家WLAN 晶片业者分食。 1998 年创立的Atheros,在IEEE 802.11b 无线区域网路技术为主流的年代中,以IEEE 802.11a 晶片切入市场,接着以IEEE 802.11a/g 双频产品奠下市场基础,并抢先出业界第一颗IEEE 802.11n 晶片,立下在无线区域网路市场中不可动摇之地位,且藉 由企业购并扩充其产品线至有线乙太网路、GPS、Powerline 市场,从单纯的无线晶片厂商成长为提供完整家庭网路解决方案的网通晶片大厂。 本研究藉由分析WLAN 晶片设计产业,了解WLAN 晶片设计产业的现况及未來发展趋势; 以实际个案的关键成功因素(KSF)分析与SWOT 分析,学习WLAN 晶片设计厂商如何在激烈的竞争环境下,建立其竞争优势,掌握其关键成功因素,來发展出具体可行的策略。 WLAN 晶片设计产业竞争日益激烈,主要关键为新产品推出速度、整合技术能力、行销及通路能力,本研究提出以下几点建议做为參考: 1、价格竞争激烈的趋势下,需具备成本效益 2、研发创新能力与完整产品线的建构 3、中国WLAN 新兴市场的契机 4、消费性电子市场应用的兴起,及新竞争者的市场区隔策略 | zh_TW |
dc.language.iso | zh_TW | en_US |
dc.subject | 无线区域网路、晶片设计产业、802.11x、关键成功因素分析(KSF)、SWOT 分析、Atheros | zh_TW |
dc.subject | WLAN, IC Design Industry, 802.11x, Key Success Factor(KSF), SWOT Analysis, Atheros | en_US |
dc.title | 无线区域网路晶片设计公司之竞争分析–以Atheros 为例 | zh_TW |
dc.title | The Competitive Analysis of WLAN Semiconductor Company - Case Study on Atheros Communications | en_US |
dc.type | Thesis | en_US |
dc.contributor.department | 管理学院科技管理学程 | zh_TW |
显示于类别: | Thesis |