標題: SnAgCuSb無鉛銲錫之界面反應及其電遷移特性研究
Study of Metallurgical Reactions of Pb-free SnAgCuSb Solder and its Electromigration Behavior
作者: 黃淵明
陳智
材料科學與工程學系
關鍵字: 電遷移;無鉛銲錫;electromigration;SnAgCuSb;lead-free
公開日期: 2003
摘要: 由於環境因素的考量,近幾年來電子工業界致力地開發各種無鉛銲錫,而目前無鉛銲錫的種類有很多,各有各的優缺點,但是並沒有一種無鉛銲錫可以完全取代錫鉛銲錫的,SnAgCuSb在眾多無鉛銲錫中,算是最有潛力的一種無鉛銲錫。 本實驗中探討SnAgCuSb無鉛銲錫與Cu/Cu-Cr/Ti和Au/Ni/Cu金屬層的冶金反應,經過20分鐘迴焊後與Au/Ni/Cu均會形成(Cu,Ni)6Sn5且均無發現剝離的現象,與Cu/Cu-Cr/Ti反應則形成Sn-Cr-Cu的混和層。另外,比較SnAgCuSb和SnAgCu在高溫儲存後的推力強度,分析結果顯示Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.5Sb有最佳的推力強度。最後,研究Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.5Sb無鉛銲錫的電遷移行為,在100℃、125℃及150℃下施予不同的電流密度,得到在100℃、125℃及150℃下的臨界電流密度分別為5.0*104 A/cm2、3.7*104 A/cm2及1.1*104 A/cm2,並求得活化能Ea為0.63eV。
URI: http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#GT009118543
http://hdl.handle.net/11536/51135
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