標題: 橢圓儀與光譜儀在複晶矽厚度測量上之應用
作者: 蘇啟孟
Su, Qi-Meng
李崇仁
任建葳
Li, Chong-Ren
Ren, Jian-Wei
電子研究所
關鍵字: 橢圓儀;光譜儀;複晶矽;厚度測量;折射率;吸收係數;電子工程;CURVE-FITTING;EXTREMA;ELECTRONIC-ENGINEERING
公開日期: 1982
摘要: 本文發展出利用橢圓儀與光儀測量複晶矽厚度的技術。對橢圓儀測量技術而言,利用 實驗得到的折射率,藉著計算機可以快地求出複晶矽的厚度與吸收係數。光譜儀測量 技術包括,Curve fi-tting與Extrena 兩種方法。四百埃以下的複晶矽,採用Curve fitting 法,其他的厚度,兩種方法都適用,可用以互相比較。
URI: http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT714428012
http://hdl.handle.net/11536/51732
顯示於類別:畢業論文