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dc.contributor.author楊文福en_US
dc.contributor.authorYang, Wen-Fuen_US
dc.contributor.author吳重雨en_US
dc.contributor.authorWu, Zhong-Yuen_US
dc.date.accessioned2014-12-12T02:02:39Z-
dc.date.available2014-12-12T02:02:39Z-
dc.date.issued1982en_US
dc.identifier.urihttp://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT714428023en_US
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/51744-
dc.description.abstract本文係針對互補式金氧半運算放大器做深入的分析,並導出一個設計的程序。根據此 程序吾人設計了互補式金氧的運算放大器,並且利用SPICE 程式來輔助設計與模擬, 使其直流、交流以及暫態響應的特性,具有低耗能、小面積、以及高性能的優點,以 便於能夠應用在大型積體電路上。 本文最後嘗試用矽閘硼井區互補式金氧半的技術,把兩個不同的運算放大器製造在同 一晶片上。zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject互補式金氧半zh_TW
dc.subject運算放大器zh_TW
dc.subject放大器zh_TW
dc.subjectSPICE 程式zh_TW
dc.subject大型積體電路zh_TW
dc.subject積體電路zh_TW
dc.subject電路zh_TW
dc.subject矽閘硼井區zh_TW
dc.subject電子工程zh_TW
dc.subjectELECTRONIC-ENGINEERINGen_US
dc.title互補式金氧半運算放大器的分析與設計zh_TW
dc.typeThesisen_US
dc.contributor.department電子研究所zh_TW
顯示於類別:畢業論文