標題: 以雙亞胺基鎢錯合物經低壓化學氣相沈積法成長氮化鎢薄膜
Low pressure chemical vapor deposition of tungsten nitride thin films from bisimidotungsten complex
作者: 莊琇惠
ZHUANG, XIU-HUI
裘性天
QIU, XING-TIAN
應用化學系碩博士班
關鍵字: 化學氣相沉積法;薄膜;表面控制
公開日期: 1991
摘要: 本實驗以雙亞胺基鎢錯化合物〔(tBuN)□W(NHtBu)□〕 當作前驅物,利用 冷壁式(cold wall) 反應器,在低壓 (0.22 - 0.6 torr),溫度 450-650℃,載流 氣體為氫氣(H□) 或氬氣(Ar)流速10sccm的條件下,以化學氣相沉積法 (Chemical Vapor Deposition) 研究氮化鎢薄膜在矽晶片基材表面之成長。 所形成之薄膜為多晶(polycrystalline) 具金屬光澤。沉積溫度越高時,薄膜之晶 粒(grain) 越大;沉積溫度低於 500℃時為表面控制(surface control) 反應,載 流氣體為氬氣時活化能為126 KJ mol﹣□,載流氣體為氫氣時活化能為88 KJ mol ﹣□。沉積溫度高於 500℃時為擴散控制(diffusion control) 反應。 從WDS 分析得知,薄膜的組成為WN□(x=0.8-1.8) 僅含少量的碳原子,當沉積溫度 上升時,含氮量下降,含碳量則略為升高。 從XRD 光譜中觀察到:所得為立方晶形氮化鎢薄膜,且沉積溫度越高時,繞射波峰 越尖銳,再與WDS 數據綜合討論可得,當N/W 比值上昇時,晶格常數增加,N/W 比 值下降時晶格常數減少。 從Auger 光譜發現,當薄膜濺射數分鐘後,各元素均勻地分佈在薄膜中。SIMS圖中 顯示沉積過程中薄膜的元素組成一定,含碳、氧量極低,不同載流氣體 (H□,Ar) 不影響到其成分組成,但載流氣體不同會影響薄膜成長速率。 最後以沉積過程中,所產生氣體產物之氣相層析質譜(GC-MS)及核磁共振光譜(NMR) ,推測本實驗之可能反應途徑。tBu-N基可能以γ-hydrogen elimination及β- methyl elimination 途徑活化分解。
URI: http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT802500008
http://hdl.handle.net/11536/56311
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