標題: 以深紫外光微影成像技術作次微米閘的研究
Deep-UV lithography for submicron gate technology
作者: 劉恩宏
Liu, En-Hong
張翼
ZHANG, YI
材料科學與工程學系
關鍵字: 深紫外光;微影成像;次微米閘;材料科學;工程;次微米 T 型閘;砷化鎵金屬半場效電晶體;MATERIALS-SCIENCE;ENGINEERING;deep-UV;lithography;submicron T-shaped gate;GaAs MESFET's
公開日期: 1992
摘要: 以深紫外光微影作像技術,可以成功的製作次微米T 型閘,利用三層不同靈敏度的光 阻,經過適當的處理程序,可以形成近似T 型的圖樣,再加以蒸鍍金屬及去除阻劑後 ,可以完成具有良好低雜訊特性的T 型閘,在本文中,探討一些深紫外光阻劑,以及 PMMA/P(MMA-MAA)/PMMA和PMMA/PIPK/PMMA這兩類光阻,受曝光量,顯影,烘烤過程和 蒸鍍金屬後的製程特性及影響。 在精確的製程控制及分層顯影之下,可以完成複製性良好,0.3 微米寬的T 型閘,並 且成功地運用在低雜訊的砷化鎵金屬半場效電晶體元件上,此種製程較傳統電子束微 影成像技術,具有簡易,高產量,低成本,更實用化的良好特性。
URI: http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT814159002
http://hdl.handle.net/11536/57439
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